YY易游m6:开源共建万物智联：2025 小米人车家全生态大会 openvela 峰会全纪实

　　在 2025 小米“人车家全生态”合作伙伴大会上，openvela 生态峰会成为全场瞩目的焦点。从底层操作系统的开源开放，到芯片、终端、算法的深层次地融合，再到人才培养的闭环建设，12 位行业领袖与技术专家登台，共同描绘了 openvela 构筑万物智联数字底座的宏伟蓝图。

　　openvela 是基于开源实时操作系统 NuttX 打造的物联网软件平台，也是Xiaomi Vela 的开源版本。作为小米澎湃 OS 的轻量化技术底座，openvela 的核心目标已不止是在碎片化的 IoT 硬件上提供统一的软件平台，更关键的是为这些 IoT 硬件构建多模态感知与智能化能力，打造万物智联时代的统一数字底座。

　　在 2025 小米“人车家全生态”合作伙伴大会上，openvela 生态负责人赵微发表主题演讲，深度解析了 openvela 在 AI 与万物互联时代的战略定位。作为小米 Vela 的开源版本，openvela 不仅展示了其作为轻量级操作系统的技术韧性，更披露了在构建全栈 AI 能力与全球生态版图上的最新里程碑。

　　在物理 AI 浪潮下，操作系统已不仅是硬件的管理者，更是智能的驱动者。赵微指出，openvela 在保持 POSIX PSE52 认证的高兼容性与 NuttX 内核轻量高实时性的基础上，重点构建了完备的统一服务框架，为 AI 硬件提供连接+感知+智能的一站式赋能。

　　在基础能力层面，openvela 打造了轻量的连接矩阵，原生支持 Matter 协议，实现跨生态无缝接入；同时搭载低功耗渲染引擎，确保带屏设备在拥有出色 UI 表现力的同时兼顾能效。

　　最为核心的是，openvela 针对 AIoT 场景构建了强大的轻量 AI 子系统，通过四大核心优势定义端侧智能新范式：

　　1.轻量端侧推理：专为碎片化硬件打造的轻量推理框架，实现数据本地处理，不仅响应更快，更筑牢隐私安全防线.

　　小资源大智能：突破硬件资源限制，让低功耗、小资源的嵌入式设备也能具备 AI 解决能力。3.

　　原生智能语音：系统级支持 ASR（语音识别）与 TTS（语音合成）等高频功能，大幅度降低开发门槛。4.

　　端云协同架构：打造轻量化 AI 端云协同框架，支持通过MCP协议快速接入小米Miloco，并能对接通义千问、豆包等主流云端大模型。据悉，该子系统计划于 2026 年 Q1 陆续完成开源。届时，基于这一子系统，开发者将可快速构建 AI 对话、实时翻译、智能录音等应用，助力边缘设备从单纯的“执行者”进化为懂语境、能交互的“智能体”。

　　开源以来，openvela 展现出惊人的生态活力。赵微在会上透露，社区累计代码提交

　　已达数千量级，其中大部分来自第三方开发者，生态发展势头迅猛。在全球影响力方面

　　，openvela 正加速走向世界舞台。今年 10 月，openvela 首届全球开发者大会在哥斯达黎加成功举办，NuttX 创始人 Greg对 openvela 给予高度认可，称其与 NuttX 的结合是双赢之举。这标志着 openvela 已成为一张具备国际影响力的技术名片。在开发者赋能方面

　　上线中英文双语官方文档站，并联合韦东山等知名讲师及国际专家 Alan，打造高质量体系化课程，覆盖全球开发者。• 人才认证：

　　启动工程师认证体系，联动 300+ 高校开展“理论+实践+项目”的产教融合，构建可持续的产业人才供应链。• 工具支持：

　　提供包含智能诊断在内的超 70 种维测工具，集成 AI 代码修复建议，极大降低开发门槛。在产业合作方面

　　，openvela 实现了从 IoT 到车规级的关键跨越。目前，openvela 全球生态合作伙伴已突破 100 家，包括英飞凌、旗芯微等头部车用芯片厂商正式加入，车用 MCU 适配代码已在社区开源。这不仅验证了 openvela 的技术通用性，更标志着其在“人车家全生态”中的渗透日益深入。赵微表示，openvela 将始终秉持

　　开放、共享、普惠的初心，作为连接芯片、软件与应用的枢纽，携手全球伙伴共同开启万物智联的 AIoT 新时代。02 发布 openvela 全生命周期认证质量体系，筑牢可信生态基石

　　openvela 认证和质量负责人陈洋回顾了与全球开发者共同见证的成长历程，并正式面向全球发布了 openvela 全生命周期认证质量体系。陈洋表示，经过一年的沉淀与打磨，这一体系的发布标志着 openvela 在构建可信赖、可协作的物联网开源生态进程中，迈出了里程碑式的一步。

　　清晰的认证流程、openvela 兼容性规范、openvela 兼容性测试套件 xTS、以及全方位的服务支持能力。这一组合拳旨在消除技术壁垒，为合作伙伴提供透明、一致的技术与质量保障。在现场，陈洋还向社区汇报了这一年来的开源共建成果：openvela 已成功构建了从代码提交到合入的全链路自动化质量防护网。通过自动化测试框架与持续集成机制，团队严守代码质量防线；并结合详实的课程文档体系，持续赋能全球开发者，加速创新落地。

　　开源的本质是共筑、共享与共赢。”陈洋最后强调，未来 openvela 将继续坚持开放治理，以质量为基石，以协作为桥梁，携手每一位社区成员，共同构建一个健康、活跃、可持续的物联网开源生态，在开放创新之路上谱写万物智联的新篇章。03 openvela 开源破界，产教融合点燃人车家生态人才引擎

　　在人才培养的探索与实践中，小米技术委员会办公室产教融合业务总经理雍德钰分享了小米的实践成果。他详细阐述了小米如何通过打造

　　技能前置培养模式。通过围绕真实岗位需求构建多轨课程教学体系，小米推出了技能认证 + 岗位实训的组合拳，涵盖多个技术认证类及实践实训类课程。更值得一提的是，小米实施岗前前置培训，这一举措明显提升了学生的就业稳定性和择业竞争力。“优秀的人才培养离不开优秀的师资。”雍德钰在谈及教研团队建设时强调了

　　产业进校、师资进企的创新机制。通过企业课题合作与技术服务项目实践，小米致力培养既懂理论又懂产业的双师团队。目前，已累计开展多场院校师资培训，覆盖众多教师，并成功孵化出大批专业讲师，为产教融合提供了坚实的师资保障。在拓宽人才通道方面，小米不仅做深，更在做广。雍德钰透露，小米与教育部职教发展中心联合发布的小米新一代智能技术产教融合项目，已有

　　百余所院校入围合作。截至目前，小米已与众多院校共建培养方案，提供了大量企业实践岗位，真正的完成了学习 - 实践 - 就业的顺畅衔接，为智能物联网输送了源源不断的新生力量。04 定义 AI 硬件开发新范式，共赴澎湃未来

　　AI 硬件开发新范式—恒玄 openvela 解决方案的主题演讲。他深入剖析了在万物智联的 AI 时代，如何通过软硬协同，重塑智能硬件的开发与体验。

　　面对汹涌而至的 AI 浪潮，陈奕镇在会上正式展望了双方合作的新篇章。在小米“人车家全生态”的全新战略指引下，恒玄科技将与小米建立更紧密的连接，致力于提供更高性能、更低功耗的端侧 AI 解决方案。

　　我们将全力投入打造 openvela 生态，赋能 AI 智能硬件的无限可能。陈奕镇表示，恒玄科技期待与产业链上下游一起努力，OPEN 更精彩的未来，共赴一场澎湃未来！

　　润芯微联合创始人兼 CTO 张明俊发表主题演讲，深度剖析了润芯微作为小米核心 IDH 合作伙伴，基于 openvela 在泛终端领域的创新实践。

　　MCP 协议构建 AI 服务子系统，打通端云协同，让边缘设备从“听指令”进化为“懂语境”。在落地应用上，润芯微展示了从家居到出行的全场景跨越。其中，

　　车载智能伴侣副屏项目利用 openvela 图形栈优势，明显提升了渲染流畅度与研发效率。此外，润芯微还通过高校研习社与课程共建，持续为开源社区输送人才。张明俊表示，未来润芯微将继续做好生态“连接者”，连接芯片、技术与场景，加速软硬一体化方案在全球落地。06 携手 openvela 共绘生态新蓝图

　　歌尔股份研发副总王平平发表了关于携手 openvela 共绘生态新蓝图的分享。

　　他指出，Vela 优秀的接口设计为智能穿戴设备提供了高效的解决方案，在明显提升研发效率的同时，也建立了多形态 AI 智能硬件协同发展的良性生态。歌尔期待与行业同仁一道，在 Vela 的生态系统同推动 AI 智能产品的高速发展。

　　乐鑫信息科技硬件应用总监王栋发表主题演讲，披露了乐鑫与小米生态合作的最新里程碑与技术路线图。

　　王栋回顾道，从 2016 年首款模组接入至今，乐鑫与小米的合作不断深化。截至 2024 年，乐鑫在小米生态内的

　　累计出货总量已达亿级规模。这一数字不仅印证了双方合作的商业成功，也为未来 AIoT 的规模化发展奠定了坚实基础。• 拥抱 NuttX 主线，主流芯片“底层打通”

　　主流系列芯片适配，并公布了对未来新品ESP32-P4、ESP32-C5的支持计划。他强调，乐鑫不仅完成了 Wi-Fi/蓝牙协议栈与 NuttX 网络框架的深度集成，更将成熟的 ESP-IDF 核心能力（如低功耗管理、丰富外设驱动）标准化地移植至

　　NuttX 官方主线。通过这一种硬核的开源共建，乐鑫致力于为开发者提供标准、高效的软硬一体化底座，助力小米 Vela 生态持续繁荣。08 聚焦场景落地，以全栈技术服务共建 openvela 繁荣生态

　　中科创达 Vela 合作负责人雷军波发表了题为聚焦场景落地，助力 openvela 生态发展的主题演讲。

　　场景落地对于 openvela 生态发展的关键驱动作用。他表示，生态的繁荣离不开应用场景的深耕，作为小米的核心合作伙伴，中科创达将持续加大投入，以场景创新不断拓宽 openvela 的应用边界。• 全栈技术护航，打造行业标杆。

　　会上，雷军波详细展示了中科创达在 openvela 生态中的技术积淀与落地成果。依托深厚的操作系统技术底蕴，中科创达为 openvela 产品提供了

　　从底层硬件适配、业务逻辑构建到上层应用开发的全栈式技术服务。值得一提的是，在部分高频用户场景中，中科创达助力的技术指标已成功确立了行业竞争优势。• 相互赋能，共绘未来蓝图。

　　展望未来，中科创达明确了在 openvela 生态的战略规划。雷军波强调，中科创达将充分的发挥全栈技术服务能力，在 openvela 产品的整体解决方案开发中，与 openvela 实现深度技术融合与相互赋能，一同推动生态的高质量发展。

　　09 全志科技黄少锐：芯载开源，智显未来—R528 方案全链路赋能 openvela 生态创新

　　全志科学技术产品研发中心总经理黄少锐发表主题演讲，分享了基于R528 芯片与 openvela的软硬协同屏显解决方案。

　　面对 AIoT 时代对交互体验与系统安全的严苛要求，全志推出高性能、高可靠的

　　R528 + openvela 屏显解决方案。该方案通过软硬件深度协同，大幅度缩短开发周期，助力合作伙伴加速产品商业化进程。• 落地小米中控屏，实证量产实力。

　　目前，该方案已在小米智能中控屏等多款终端产品中实现规模化量产，以卓越的稳定性和成熟度确立了行业应用标杆。

　　展望未来，全志将把该方案拓展至智能家居、车载交互及工业控制等领域。黄少锐强调，全志科技将持续深耕开源，深度参与 openvela 技术共建，携手社区挖掘更多创新场景，共促生态繁荣。

　　10 软通动力程飞虎：软硬一体全栈赋能，深度共建 openvela 智能物联网生态

　　软通动力助理副总裁程飞虎发表主题演讲，分享了基于“软硬一体 全栈智能”战略的openvela生态建设成果。

　　推出 AIoT 智能家居中控系统，利用 openvela 实现跨品牌设备无缝互联与极致流畅的图形交互。• 户外穿戴：

　　发布智能温控风扇降温衣等创新装备，集成 openvela 系统，实现户外场景的智能化温控与监测。• 工业物联：

　　打造“AIoT + 工业互联网”全栈方案，助力公司实现设备数字孪生与高效运营。此外，软通动力实现了

　　全栈技术闭环，在连接速度、健康监测精度及低功耗控制等方面均达到行业领先水平。未来，软通动力将持续携手伙伴，共创 openvela 智能物联网新生态。11 意法半导体崔军燕：STM32 深度适配 openvela，共建智能新生态

　　崔军燕首先回顾了 STM32 自 2007 年以来坚持的“开发者优先”策略。作为全世界通用 MCU 厂商，ST 凭借尖端的软硬件技术、全面的支持体系以及优质可靠的供应链，持续帮助全球嵌入式开发者释放创造力。她强调，“Our technology starts with You”，ST 将继续以高性能、高可靠性的产品，赋能 openvela 生态的每一次创新。

　　在谈及与 openvela 的技术融合时，崔军燕详细展示了 STM32 的适配进展与未来蓝图，展现了对“人车家全生态”复杂应用场景的全面覆盖。

　　STM32 多样化的产品组合将与 openvela 操作系统完美契合，满足从穿戴设备到智能家居、工业控制的差异化需求。同时，ST 致力于强化中国本地化供应链建设，携手合作伙伴加速 STM32 + openvela 生态的繁荣，一同推动“人车家全生态”的智能化升级。12 百问网韦东山：发布体系化实战课程，加速 openvela 生态落地

　　着眼于开源生态的人才赋能，正式对外发布了国内首套 openvela 体系化实战课程。

　　韦东山结合自己开发经验指出，openvela 不仅具备 RTOS 的实时性，更拥有难度小、开发容易的显著优势。对于拥有 Linux 经验的开发者，几乎能实现无缝迁移与极速上手；即便是单片机开发者，也能在极短的时间内快速入门。针对开发过程中常见的配置与调试难题，他特别强调了 openvela 在进程与线程调试方面的便利性，认为这是解决复杂问题的关键利器。

　　为帮助开发者跨越技术门槛，百问网重磅推出了内容详实、体系完整的视频课程。课程涵盖环境搭建、驱动开发、跨核通信及调试技术等全链路知识，并发布了小智 AI 聊天机器人实战项目。韦东山现场展示了基于 openvela 实现的小智，通过这一真实产品案例，将各个子系统有机串联，帮助工程师在实战中快速掌握核心技术，共建繁荣生态。

　　openvela 的持续演进，标志着物联网操作系统正在进入一个新的发展阶段。它将以开放、统一、智能的姿态，携手全球开发者共同构建繁荣的物联网生态，让智能生活触手可及。